26176CTE

26176 系列 1 x 0.763 x 0.45 英寸 11° C/W 热阻 表面贴装 散热片

Heat Sink TO-263 D²Pak Copper Board Level

得捷:
HEATSINK SMT PKG

贸泽:
散热片 SURFACE MOUNT HEAT SINK

Allied Electronics:
Heat Sink for Surface Mount Semiconductor packages

富昌:
26176 系列 1 x 0.763 x 0.45 英寸 11° C/W 热阻 表面贴装 散热片

Newark:
# WAKEFIELD SOLUTIONS  26176CTE  Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, 19.38 mm, 25.4 mm, 11.43 mm