233-60AB-10E

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233-60AB-10E概述

WAKEFIELD SOLUTIONS 233-60AB-10E Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, TO-220, 29℃/W, 18.4mm, 14.5mm, 12.7mm

散热片 TO-220 铝 2.0W @ 58°C 插件板级,垂直


得捷:
HEATSINK TO-220 VERT BLK W/TABS


贸泽:
Heat Sinks Self Lock Wavesolder Heat Sink for T0220


Newark:
# WAKEFIELD SOLUTIONS  233-60AB-10E  Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, TO-220, 29 °C/W, 18.4 mm, 14.5 mm, 12.7 mm


233-60AB-10E中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 2 W

热阻 29 ℃/W

热阻强制气流 11.0℃/W @400LFM

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 TO-220

外形尺寸

长度 18.42 mm

宽度 14.5 mm

封装 TO-220

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买233-60AB-10E
型号: 233-60AB-10E
制造商: Wakefield Engineering
描述:WAKEFIELD SOLUTIONS 233-60AB-10E Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, TO-220, 29℃/W, 18.4mm, 14.5mm, 12.7mm

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