BD82HM55 S LGZS

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BD82HM55 S LGZS中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 951

封装 FCBGA-1071

外形尺寸

长度 27 mm

宽度 25 mm

封装 FCBGA-1071

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买BD82HM55 S LGZS
型号: BD82HM55 S LGZS
制造商: Intel 英特尔
描述:芯片组 HM55 Express Chipset Mobile FCBGA-1071

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