多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ4J1X7R1E475AC
3.3 µF ±10% 16V 陶瓷器 X7R 0805（2012 公制）
得捷:
CAP CER 3.3UF 16V X7R 0805
立创商城:
3.3uF ±10% 16V
贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ4J1X7R1E475AC
艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 16V X7R 10% SMD 0805 125°C Automotive T/R
安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 16V X7R 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R
额定电压DC 16 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 High Reliability Grade, 汽车级, 高可靠性
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
CGJ4J3X7R1C335K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA4J3X7R1C335K125AB 东电化 | 完全替代 | CGJ4J3X7R1C335K125AB和CGA4J3X7R1C335K125AB的区别 |
CGA4J1X7R1C335K125AC 东电化 | 类似代替 | CGJ4J3X7R1C335K125AB和CGA4J1X7R1C335K125AC的区别 |
C2012X7R1C335K125AB 东电化 | 功能相似 | CGJ4J3X7R1C335K125AB和C2012X7R1C335K125AB的区别 |