CR0805-FX-1003GLF

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CR0805-FX-1003GLF概述

BOURNS  CR0805-FX-1003GLF  厚膜电阻, 100KΩ, 1%, 0805, 整卷

* 底部电极宽度具有严格公差

.
适用于所有类型的焊接工艺
.
3层工艺, 镍屏障防止浸出, 并提供出色的可焊性

得捷:
RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0805


e络盟:
SMD片式电阻, 厚膜, 0805 [2012公制], 100 kohm, CR系列, 150 V, 厚膜, 125 mW


艾睿:
Res Thick Film 0805 100K Ohm 1% 0.125W1/8W ±100ppm/°C Molded SMD T/R


安富利:
Res Thick Film 0805 100K Ohm 1% 1/8W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel


Verical:
Res Thick Film 0805 100K Ohm 1% 0.125W1/8W ±100ppm/C Molded SMD T/R


Newark:
# BOURNS  CR0805-FX-1003GLF  SMD Chip Resistor, Thick Film, 100 kohm, 150 V, 0805 [2012 Metric], 125 mW, ± 1%, CR Series


MASTER:
Res Thick Film 0805 100K Ohm 1% 0.125W1/8W ±100ppm/°C Pad SMD T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film 0805 100K Ohm 1% 0.125W1/8W ±100ppm/°C Pad SMD T/R


Win Source:
RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0805 / 100 kOhms ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 2012 Metric Moisture Resistant Thick Film


CR0805-FX-1003GLF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 CR

电阻 100 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 150 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.01 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.5 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 508 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

制造应用 消费电子产品, 便携式器材, 工业, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8533210030

数据手册

CR0805-FX-1003GLF引脚图与封装图
CR0805-FX-1003GLF引脚图
CR0805-FX-1003GLF封装图
CR0805-FX-1003GLF封装焊盘图
在线购买CR0805-FX-1003GLF
型号: CR0805-FX-1003GLF
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:BOURNS  CR0805-FX-1003GLF  厚膜电阻, 100KΩ, 1%, 0805, 整卷
替代型号CR0805-FX-1003GLF
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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