KEMET C0805F103K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, AEC-Q200 F系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
F 系列 FO-CAP
欧时:
### Kemet C0805 open mode series### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
立创商城:
10nF ±10% 100V
得捷:
CAP CER 10000PF 100V X7R 0805
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, 10000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, F系列 FO-CAP
艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 OMD-CAP 125°C T/R
Allied Electronics:
0805 C 10nF Ceramic Multilayer Capacitor, 100 VDC, +125degC, X7R Dielec, +/-10%
安富利:
Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 OMD-CAP 125C T/R
Newark:
# KEMET C0805F103K1RACTU SMD Multilayer Ceramic Capacitor, FO-CAP, F Series, 0.01 F, 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 Metric]
额定电压DC 100 V
绝缘电阻 100 GΩ
电容 10000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
长度 2 mm
宽度 2 mm
高度 0.9 mm
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Boardflex 敏感, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C0805F103K1RACTU KEMET Corporation 基美 | 当前型号 | 当前型号 |
C0805C103K1RACTU 基美 | 完全替代 | C0805F103K1RACTU和C0805C103K1RACTU的区别 |
08051C103KAZ2A 艾维克斯 | 完全替代 | C0805F103K1RACTU和08051C103KAZ2A的区别 |
C2012X7R2A103K085AA 东电化 | 完全替代 | C0805F103K1RACTU和C2012X7R2A103K085AA的区别 |