Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
MLCC-多层陶瓷器
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
得捷:
CAP CER 10PF 50V C0G/NP0 0603
立创商城:
10pF ±0.25pF 50V
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, CL Series
艾睿:
Cap Ceramic 10pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0603 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 10pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0603 Paper T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 10pF; 50V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0603
Verical:
Cap Ceramic 10pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0603 125C T/R
儒卓力:
**KC 10pF 0603 0,25pF 50V NP0 **
额定电压DC 50.0 V
工作电压 50 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 10 pF
容差 ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CL10C100CB8NNNC Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CL10C100CB8NNND 三星 | 完全替代 | CL10C100CB8NNNC和CL10C100CB8NNND的区别 |
C1608C0G1H100C080AA 东电化 | 功能相似 | CL10C100CB8NNNC和C1608C0G1H100C080AA的区别 |
CL10C100CB8NNWC 三星 | 功能相似 | CL10C100CB8NNNC和CL10C100CB8NNWC的区别 |