CL21C3R9CBANNNC

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器

立创商城:
3.9pF ±0.25pF 50V

得捷:
CAP CER 3.9PF 50V C0G/NP0 0805

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 3.9pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC

艾睿:
Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 3.9pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R

富昌:
CL21系列 0805 3.9 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

Chip1Stop:
Cap Ceramic 3.9pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R

TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 3.9pF; 50V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0805

Verical:
Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125C T/R

儒卓力:
**KC 3,9pF 0805 0,25pF 50V NP0 **