CL10C2R2BB8NNNC

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CL10C2R2BB8NNNC概述

CL10系列 0603 2.2 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
2.2pF ±0.1pF 50V


得捷:
CAP CER 2.2PF 50V C0G/NP0 0603


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.1pF, C0G / NP0, CL Series


艾睿:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 2.2pF 50VDC C0G 0.1pF SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2pF; 50V; C0G; ±0.1pF; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 2,2pF 0603 0,10pF 50V NP0 **


CL10C2R2BB8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL10C2R2BB8NNNC引脚图与封装图
CL10C2R2BB8NNNC引脚图
CL10C2R2BB8NNNC封装图
CL10C2R2BB8NNNC封装焊盘图
在线购买CL10C2R2BB8NNNC
型号: CL10C2R2BB8NNNC
制造商: Samsung 三星
描述:CL10系列 0603 2.2 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容
替代型号CL10C2R2BB8NNNC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL10C2R2BB8NNNC

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL10C2R2BB8NNND

三星

完全替代

CL10C2R2BB8NNNC和CL10C2R2BB8NNND的区别

C1608C0G1H2R2B

东电化

类似代替

CL10C2R2BB8NNNC和C1608C0G1H2R2B的区别

CL10C2R2BB8NNNL

三星

类似代替

CL10C2R2BB8NNNC和CL10C2R2BB8NNNL的区别

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