Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
得捷:
CAP CER 0.33UF 16V X7R 0805
立创商城:
330nF ±10% 16V
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 330nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21B334KOCNNNC
艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 330nF; 16V; X7R; ±10%; SMD; 0805
Verical:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 330nF 0805 10% 16V X7R **
额定电压DC 16.0 V
工作电压 16 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 330 nF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CL21B334KOCNNNC Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
ECJ-2FB1C334K 松下 | 类似代替 | CL21B334KOCNNNC和ECJ-2FB1C334K的区别 |
0805YC334KAT1A 艾维克斯 | 类似代替 | CL21B334KOCNNNC和0805YC334KAT1A的区别 |
GRM21BR71C334KA01L 村田 | 功能相似 | CL21B334KOCNNNC和GRM21BR71C334KA01L的区别 |