CL10B103KB8NNNL

CL10B103KB8NNNL图片1
CL10B103KB8NNNL图片2
CL10B103KB8NNNL图片3
CL10B103KB8NNNL图片4
CL10B103KB8NNNL图片5
CL10B103KB8NNNL图片6
CL10B103KB8NNNL图片7
CL10B103KB8NNNL图片8
CL10B103KB8NNNL图片9
CL10B103KB8NNNL图片10
CL10B103KB8NNNL概述

CL 系列 0603 10 nF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷

高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;

调谐器(产品代码 C 适合)。

对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格


得捷:
CAP CER 10000PF 50V X7R 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 10% SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 10nF 0603 10% 50V X7R **


CL10B103KB8NNNL中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.01 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL10B103KB8NNNL引脚图与封装图
CL10B103KB8NNNL引脚图
CL10B103KB8NNNL封装图
CL10B103KB8NNNL封装焊盘图
在线购买CL10B103KB8NNNL
型号: CL10B103KB8NNNL
制造商: Samsung 三星
描述:CL 系列 0603 10 nF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
替代型号CL10B103KB8NNNL
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL10B103KB8NNNL

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL10B103KB8NNNC

三星

完全替代

CL10B103KB8NNNL和CL10B103KB8NNNC的区别

CL10B103KB8NNND

三星

类似代替

CL10B103KB8NNNL和CL10B103KB8NNND的区别

UMK107B7103KAHT

太诱

类似代替

CL10B103KB8NNNL和UMK107B7103KAHT的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台