CPF0805B1M0E1参数规格_中文资料_数据手册PDF

CPF0805B1M0E1概述

Res Thin Film 0805 1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

1 MOhms ±0.1% 0.1W，1/10W 芯片 0805（2012 公制） - 薄膜

得捷:
RES SMD 1M OHM 0.1% 1/10W 0805

艾睿:
Res Thin Film 0805 1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Pad SMD Medical T/R

安富利:
Res Thin Film 0805 1M Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

立创商城:
1MΩ ±0.1% 100mW

Verical:
Res Thin Film 0805 1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/C Pad SMD T/R

Electro Sonic:
Res Thin Film 0805 1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Epoxy Pad SMD T/R

CPF0805B1M0E1中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 100 V

额定功率 0.1 W

产品系列 CPF

电阻 1 MΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

制造应用 Consumer Electronics, Industrial, Portable Devices, Power Management

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买CPF0805B1M0E1

型号： CPF0805B1M0E1

制造商： TE Connectivity 泰科

描述：Res Thin Film 0805 1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

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