CPF0805B62RE1概述
Res Thin Film 0805 62Ω 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
62 Ohms ±0.1% 0.1W，1/10W 芯片 0805（2012 公制） - 薄膜
得捷:
RES SMD 62 OHM 0.1% 1/10W 0805
艾睿:
Res Thin Film 0805 62 Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Pad SMD T/R
安富利:
Res Thin Film 0805 62 Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R
CPF0805B62RE1中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.1 %
额定功率 0.1 W
产品系列 CPF
电阻 62 Ω
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±25 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 5000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ELV标准 Compliant
在线购买CPF0805B62RE1
型号： CPF0805B62RE1
制造商：
TE Connectivity
泰科
描述：Res Thin Film 0805 62Ω 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R