MCR03EZPFX5601

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MCR03EZPFX5601概述

0603 外壳 5.6 KOhmMS 1% 容差 200 PPM

5.6 ±1% 0.1W,1/10W 芯片 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


立创商城:
5.6kΩ ±1% 100mW


得捷:
RES SMD 5.6K OHM 1% 1/10W 0603


艾睿:
Res Thick Film 0603 5.6K Ohm 1% 0.1W1/10W ±100ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 0603 5.6K Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


富昌:
MCR 系列 0603 5.6 kΩ ±1% 0.1 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻


Chip1Stop:
Res Thick Film 1.6 x 0.8 mm 5.6K Ohm 1% 0.1W1/10W 100ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0603 5.6K Ohm 1% 0.1W1/10W ±100ppm/C Molded SMD Automotive T/R


MCR03EZPFX5601中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 MCR

电阻 5.6 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR03EZPFX5601引脚图与封装图
MCR03EZPFX5601引脚图
MCR03EZPFX5601封装图
MCR03EZPFX5601封装焊盘图
在线购买MCR03EZPFX5601
型号: MCR03EZPFX5601
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:0603 外壳 5.6 KOhmMS 1% 容差 200 PPM
替代型号MCR03EZPFX5601
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MCR03EZPFX5601

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

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