CL21B393KBANNNC

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器

立创商城:
39nF ±10% 50V

得捷:
CAP CER 0.039UF 50V X7R 0805

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 39nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC

艾睿:
Cap Ceramic 0.039uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R

富昌:
CL21系列 0805 0.039 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.039uF 50VDC X7R 10% SMD 0805 Paper T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.039uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R

儒卓力:
**KC 39nF 0805 10% 50V X7R **