GRM2195C1H123JA01D

0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器

欧时:
Ceramic SMT capacitor 12nF 50Vdc

得捷:
CAP CER 0.012UF 50V C0G/NP0 0805

立创商城:
12nF ±5% 50V

艾睿:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R