MNR04M0APJ153参数规格_中文资料_数据手册PDF

MNR04M0APJ153概述

Res Thick Film Array 15KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R

15k 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率隔离 4 器网络，阵列 ±200ppm/°C 0804，凸面，长边端子

得捷:
RES ARRAY 4 RES 15K OHM 0804

Chip1Stop:
Res Thick Film Array 15K Ohm 5% 200ppm/ C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R

MNR04M0APJ153中文资料参数规格

技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 63.0 mW

电阻 15 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.00 mm

高度 450 µm

封装 0804

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

制造应用汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买MNR04M0APJ153

型号： MNR04M0APJ153

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：Res Thick Film Array 15KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R

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