MNR04M0APJ330

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MNR04M0APJ330概述

MNR04 系列 4 元件 33 Ohms 5 % 外壳 1005 表面贴装 贴片电阻网络

器网络与阵列


立创商城:
33Ω ±5%


得捷:
RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804


艾睿:
Res Array 33 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Epoxy 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thin Film NET 33 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R


富昌:
MNR04 系列 4 元件 33 Ohms 5 % 外壳 1005 表面贴装 贴片电阻网络


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% 200ppm/ C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R


儒卓力:
**CN0804R4 33R 5% 0,063W CONVEX **


Win Source:
RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 / 33 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated 4 Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0804, Convex, Long Side Terminals


MNR04M0APJ330中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.063 W

耗散功率 0.063 W

电阻 33 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

长度 2.0 mm

宽度 1.0 mm

高度 0.35 mm

封装 0804

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

MNR04M0APJ330引脚图与封装图
MNR04M0APJ330引脚图
MNR04M0APJ330封装图
MNR04M0APJ330封装焊盘图
在线购买MNR04M0APJ330
型号: MNR04M0APJ330
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:MNR04 系列 4 元件 33 Ohms 5 % 外壳 1005 表面贴装 贴片电阻网络
替代型号MNR04M0APJ330
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MNR04M0APJ330

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

当前型号

MNR04M0ABJ330

罗姆半导体

完全替代

MNR04M0APJ330和MNR04M0ABJ330的区别

MNR04MRAPJ330

罗姆半导体

完全替代

MNR04M0APJ330和MNR04MRAPJ330的区别

CN1E4KTTD330J

KOA Speer

功能相似

MNR04M0APJ330和CN1E4KTTD330J的区别

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