Res Thick Film Array 330Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R
330 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 4 器网络，阵列 ±200ppm/°C 0804，凸面，长边端子
得捷:
RES ARRAY 4 RES 330 OHM 0804
艾睿:
Res Array 330 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Epoxy 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R
安富利:
RES NTWK ARRAY 330 OHM 1/16W 5% 0402 4 ELEMENT SMD
Chip1Stop:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% 200ppm/ C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R
Verical:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R
触点数 8
额定电压DC 25.0 V
容差 ±5 %
额定功率 63.0 mW
电阻 330 Ω
阻值偏差 ±5 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 0804
长度 2.0 mm
宽度 1.0 mm
高度 0.35 mm
封装 0804
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
MNR04M0APJ331 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 当前型号 | 当前型号 |
MNR04M0ABJ331 罗姆半导体 | 完全替代 | MNR04M0APJ331和MNR04M0ABJ331的区别 |
MNR04MRAPJ331 罗姆半导体 | 完全替代 | MNR04M0APJ331和MNR04MRAPJ331的区别 |