TCFGB0J226M8R

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TCFGB0J226M8R概述

贴片钽电容(故障安全开放的结构类型) Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type

22 µF 模制 钽器 6.3 V 1411(3528 公制) -


得捷:
CAP TANT 22UF 20% 6.3V 1411


艾睿:
Cap Tant Solid 22uF 6.3V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm Inward L SMD 3528-21 125°C T/R


Chip1Stop:
Cap Tant Solid 22uF 6.3V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm SMD 3528-21 125 C Plastic T/R


Verical:
Cap Tant Solid 22uF 6.3V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm Inward L SMD 3528-21 125C T/R


TCFGB0J226M8R中文资料参数规格
技术参数

电容 22 µF

等效串联电阻ESR 2.5 Ω

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 3528

外形尺寸

宽度 2.8 mm

高度 1.9 mm

封装 3528

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

TCFGB0J226M8R引脚图与封装图
TCFGB0J226M8R引脚图
TCFGB0J226M8R封装图
TCFGB0J226M8R封装焊盘图
在线购买TCFGB0J226M8R
型号: TCFGB0J226M8R
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:贴片钽电容(故障安全开放的结构类型) Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type
替代型号TCFGB0J226M8R
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

TCFGB0J226M8R

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

当前型号

F970J226MBA

艾维克斯

功能相似

TCFGB0J226M8R和F970J226MBA的区别

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