364424B00032G

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364424B00032G中文资料参数规格
技术参数

热阻 18.4 ℃/W

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 40 mm

宽度 40.1 mm

高度 11.4 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买364424B00032G
型号: 364424B00032G
描述:散热片 Heatsink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black Anodized, 40.1x40x11.4mm, IC Pkg Size = 40 x 40, Tape #32

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