335824B00034G

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335824B00034G中文资料参数规格
技术参数

热阻 1.1 ℃/W

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 30 mm

宽度 30 mm

高度 9.4 mm

直径 19.1 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Box

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

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型号: 335824B00034G
描述:AAVID THERMALLOY 335824B00034G Heat Sink, Round, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 1.1℃/W, 9mm, 30mm, 30mm

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