374624B00035G

374624B00035G图片1
374624B00035G图片2
374624B00035G图片3
374624B00035G中文资料参数规格
技术参数

热阻 23.4 ℃/W

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 35 mm

宽度 35 mm

高度 10 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Design

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买374624B00035G
型号: 374624B00035G
描述:Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive 23.4℃/W Black Anodized

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司