36502A1R8JTDG

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36502A1R8JTDG概述

TE CONNECTIVITY  36502A1R8JTDG  表面贴装高频电感器, 36502A系列, 1.8 µH, ± 5%, 0805 [2012 公制], 80 MHz, 2.5 ohm

0805 - 3650 系列

0805 格式

线绕结构

高 Q 系数

高自谐振频率


得捷:
FIXED IND 1.8UH 170MA 2.5OHM SMD


立创商城:
1.8uH ±5% 2.5Ω


欧时:
### 0805 - 3650 系列0805 格式 线绕结构 高 Q 系数 高自谐振频率 ### 表面安装 0805 电感器(扼流圈)


e络盟:
高频电感器, 1.8 µH, 36502A系列, 170 mA, 0805 [2012 公制], 绕线, 2.5 ohm


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Wirewound 1.8uH 5% 250MHz 16Q-Factor 170mA 2.5Ohm DCR 0805 T/R


Allied Electronics:
Inductor; High Frequency; Ind 1.8 uH; Tol 5%; Cur-Rtg 0.17 A; SMT; 0805


安富利:
Ind High Frequency Chip Unshielded Wirewound 1.8uH 5% 250MHz 16Q-Factor 170mA 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Wirewound 1.8uH 5% 250MHz 16Q-Factor 170mA 2.5Ohm DCR 0805 T/R


Newark:
# TE CONNECTIVITY  36502A1R8JTDG  Surface Mount High Frequency Inductor, 36502A Series, 1.8 H, 5%, 0805 [2012 Metric], 80 MHz


36502A1R8JTDG中文资料参数规格
技术参数

额定电流 170 mA

容差 ±5 %

电感 1.8 µH

自谐频率 80 MHz

Q值 16.0

电阻 2.50 Ω

共振频率 80.0 MHz

屏蔽 No

电感公差 ±5 %

测试频率 250 MHz

电阻DC) ≤2.5 Ω

额定电流DC 170 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 2.5 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.29 mm

宽度 1.73 mm

高度 1.52 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ELV标准 Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2014/06/16

数据手册

36502A1R8JTDG引脚图与封装图
36502A1R8JTDG引脚图
36502A1R8JTDG封装图
36502A1R8JTDG封装焊盘图
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型号: 36502A1R8JTDG
描述:TE CONNECTIVITY  36502A1R8JTDG  表面贴装高频电感器, 36502A系列, 1.8 µH, ± 5%, 0805 [2012 公制], 80 MHz, 2.5 ohm

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