3413.0217.22

3.2 x 1.6mm3.2 x 1.6 mm 封装 陶瓷体，镀锡铜合金端 快速 ### 认可IEC、UL、CSA### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用，可大大节省空间（和时间）。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC，例如，报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等

快熔式微型熔丝，3.2 x 1.6mm

3.2 x 1.6 mm 封装

陶瓷体，镀锡铜合金端

快速

### 认可

IEC、UL、CSA

欧时:
### 快熔式微型熔丝，3.2 x 1.6mm3.2 x 1.6 mm 封装 陶瓷体，镀锡铜合金端 快速 ### 认可IEC、UL、CSA### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用，可大大节省空间（和时间）。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC，例如，报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等

贸泽:
表面贴装式保险丝 USI 1206 FUSE 1.25AF

艾睿:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 1206 Glass T/R VDE/cULus

Allied Electronics:
Fuse; Quick-Acting; 3.2x1.6mm; 1.25A; 32VAC/63DC; Epoxyd Glass; PCB/SMT; Taped-1000

安富利:
USI 1206 FUSE 1.25A F

Chip1Stop:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 1206 Glass Blister T/R

Newark:
# SCHURTER  3413.0217.22  USI 1206, 1.25 A, 63 VDC, 32 VAC, Quick-Acting F, Blister Tape 18 cm Reel pcs., Non-Resettable Fuse, SMT, 3.2 x 1.6 mm

MASTER:
USI 1206 FUSE 1.25A F

CDI:
USI 1206 FUSE 1.25A F

Electro Sonic:
USI 1206 FUSE 1.25A F