4116R-1-309GLF

4116R-1-309GLF图片1
4116R-1-309GLF图片2
4116R-1-309GLF图片3
4116R-1-309GLF图片4
4116R-1-309GLF图片5
4116R-1-309GLF概述

Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W ±250ppm/℃ ISOL Molded 16Pin DIP Pin Thru-Hole

30G 欧姆 ±5% 250mW 每元件功率 隔离 器网络,阵列 ±250ppm/°C 16-DIP(0.300",7.62mm)


得捷:
RES ARRAY 8 RES 30G OHM 16DIP


立创商城:
30000MΩ ±5%


贸泽:
Resistor Networks & Arrays THK FILM MOLD DIP 30M 2%


艾睿:
Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W ±250ppm/°C ISOL Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W ±250ppm/°C ISOL Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole


4116R-1-309GLF中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 2.25 W

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 DIP-16

外形尺寸

封装 DIP-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买4116R-1-309GLF
型号: 4116R-1-309GLF
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W ±250ppm/℃ ISOL Molded 16Pin DIP Pin Thru-Hole

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台