4116R-2-304参数规格_中文资料_数据手册PDF

4116R-2-304概述

Res Thick Film NET 300KΩ 2% 2.25W ±100ppm/℃ BUS Molded 16Pin DIP Pin Thru-Hole

300k Ohm ±2% 125mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-DIP 0.300", 7.62mm

得捷:
RES ARRAY 15 RES 300K OHM 16DIP

立创商城:
300kΩ ±2%

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 16PIN 300KOHMS BUSSED

艾睿:
Res Thick Film NET 300K Ohm 2% 2.25W

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 300K Ohm 2% 2.25W ±100ppm/°C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole

4116R-2-304中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 2.25 W

针脚数 16

电阻 300 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 16

封装 DIP-16

外形尺寸

封装 DIP-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买4116R-2-304

型号： 4116R-2-304

制造商： Bourns J.W. Miller 伯恩斯

描述：Res Thick Film NET 300KΩ 2% 2.25W ±100ppm/℃ BUS Molded 16Pin DIP Pin Thru-Hole