4306H-101-274

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4306H-101-274概述

Res Thick Film NET 270KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

270k 欧姆 ±2% 300mW 每元件功率 总线式 器网络,阵列 ±100ppm/°C 6-SIP


得捷:
RES ARRAY 5 RES 270K OHM 6SIP


立创商城:
270kΩ ±2%


贸泽:
Resistor Networks & Arrays 6pin 270Kohm


艾睿:
Res Thick Film NET 270K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole


4306H-101-274中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

针脚数 6

电阻 270 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

长度 24.99 mm

宽度 8.89 mm

高度 2.16 mm

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买4306H-101-274
型号: 4306H-101-274
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:Res Thick Film NET 270KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

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