4309R-101-474

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4309R-101-474概述

Res Thick Film NET 470KΩ 2% 1.13W ±100ppm/℃ BUS Molded 9Pin SIP Pin Thru-Hole

470k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 9-SIP


得捷:
RES ARRAY 8 RES 470K OHM 9SIP


艾睿:
Res Thick Film NET 470K Ohm 2% 1.13W ±100ppm/°C BUS Molded 9-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 470K Ohm 2% 1.13W ±100ppm/°C BUS Molded 9-Pin SIP Pin Thru-Hole


4309R-101-474中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.13 W

电阻 470 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 9

封装 SIP-9

外形尺寸

高度 4.95 mm

封装 SIP-9

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买4309R-101-474
型号: 4309R-101-474
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:Res Thick Film NET 470KΩ 2% 1.13W ±100ppm/℃ BUS Molded 9Pin SIP Pin Thru-Hole

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