4308H-101-332

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4308H-101-332概述

Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.6W ±100ppm/℃ BUS Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

3.3k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 8-SIP


得捷:
RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP


立创商城:
3.3kΩ ±2%


贸泽:
Resistor Networks & Arrays 3.3K 8pin Bussed


艾睿:
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 1.6W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 1.6W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


4308H-101-332中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.6 W

电阻 3.3 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 SIP-8

外形尺寸

封装 SIP-8

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买4308H-101-332
型号: 4308H-101-332
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.6W ±100ppm/℃ BUS Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

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