593D337X06R3E2TE3

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593D337X06R3E2TE3概述

593D 系列 330 uF ±20 % 6.3 V 表面贴装 模压 固体 钽电容

* Low ESR * Molded case available in five case codes * Terminations: 100 % matte tin, standard, tin / lead available * High ripple current carrying capability * Compatible with “high volume” automatic pick and place equipment * Qualified to EIA-717 * Moisture sensitivity level 1 * Compliant terminations * Meets EIA-535-BAAC mechanical and performance requirements


得捷:
CAP TANT 330UF 6.3V 20% 2917


艾睿:
Cap Tant Solid 330uF 6.3V E CASE 20% 7.3 X 4.3 X 4mm SMD 7343-43 0.1 Ohm 125°C T/R


安富利:
Cap Tant Solid 330uF 6.3V E CASE 20% 7.3 X 4.3 X 4mm SMD 7343-43 0.1 Ohm 125°C T/R


富昌:
593D 系列 330 uF ±20 % 6.3 V 表面贴装 模压 固体 钽电容


Chip1Stop:
Cap Tant Solid 330uF 6.3V E CASE 20% 7.3 X 4.3 X 4mm SMD 7343-43 0.1 Ohm 125ÂÂ℃ T/R


593D337X06R3E2TE3中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 330 µF

等效串联电阻ESR 100 mΩ

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 7343

外形尺寸

长度 7.3 mm

宽度 4.3 mm

高度 4 mm

封装 7343

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买593D337X06R3E2TE3
型号: 593D337X06R3E2TE3
描述:593D 系列 330 uF ±20 % 6.3 V 表面贴装 模压 固体 钽电容

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