593D157X96R3E2TE3

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593D157X96R3E2TE3概述

593D 系列 150 uF ±10 % 6.3 V 表面贴装 模压 固体钽电容

* Low ESR * Molded case available in five case codes * Terminations: 100 % matte tin, standard, tin / lead available * High ripple current carrying capability * Compatible with “high volume” automatic pick and place equipment * Qualified to EIA-717 * Moisture sensitivity level 1 * Compliant terminations * Meets EIA-535-BAAC mechanical and performance requirements


艾睿:
Cap Tant Solid 150uF 6.3V E CASE 10% 7.3 X 4.3 X 4mm SMD 7343-43 0.1 Ohm 125°C T/R


富昌:
593D 系列 150 uF ±10 % 6.3 V 表面贴装 模压 固体钽电容


Chip1Stop:
Cap Tant Solid 150uF 6.3V E CASE 10% 7.3 X 4.3 X 4mm SMD 7343-43 0.1 Ohm 125ÂÂ℃ T/R


593D157X96R3E2TE3中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 150 µF

等效串联电阻ESR 100 mΩ

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 7343

外形尺寸

宽度 4.3 mm

高度 4 mm

封装 7343

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买593D157X96R3E2TE3
型号: 593D157X96R3E2TE3
描述:593D 系列 150 uF ±10 % 6.3 V 表面贴装 模压 固体钽电容

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