Conn Backplane RCP 200POS Solder ST SMD Tray
200 信号(100 对) 位置 差分对阵列,母 表面贴装型 镀金
得捷: CONN DIFF ARRAY RCPT 200POS SMD
安富利: Conn Backplane RCP 200 POS Solder ST SMD Tray
触点数 200
触点电镀 Gold, Gold over Nickel
排数 18
方向 Vertical
安装方式 Surface Mount
触点材质 Copper Alloy
外壳材质 Thermoplastic
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 Signal, Power
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ELV标准 Compliant
数据手册