50-2-100

Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

拆焊 织物/棉芯 树脂，非活性（R），无铅 黄色 0.060"（1.52mm） 100"（30.5m）

欧时:
Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

得捷:
DESOLDER BRAID ROSIN 0.06" 100"

贸泽:
Solder Removal ROSIN .06" YELLOW

Allied Electronics:
Desoldering Braid; SoderWick Rosin; 0.060/1.5mmyellow; 100 ft L