66AK2H06AAAWA24

66AK2H06AAAWA24图片1
66AK2H06AAAWA24中文资料参数规格
技术参数

UART数量 2

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-1517

外形尺寸

封装 BBGA-1517

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

66AK2H06AAAWA24引脚图与封装图
66AK2H06AAAWA24引脚图
66AK2H06AAAWA24封装图
66AK2H06AAAWA24封装焊盘图
在线购买66AK2H06AAAWA24
型号: 66AK2H06AAAWA24
制造商: TI 德州仪器
描述:多核DSPARM的KeyStone II系统级芯片(SoC ) Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip SoC

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