658-25AB

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658-25AB概述

658 系列 27.9 x 27.9 x 6.4 mm 5° C/W 热阻 全方向 散热片

Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for BGAs and PowerPC™


得捷:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK


贸泽:
散热片 HEATSINK


Allied Electronics:
Heatsink; Omnidirectional; 27mm; 6.4mm; 5C/W


富昌:
658 Series 27.9 x 27.9 x 6.4 mm 5° C/W Resistance Omnidirectional Heat Sink


Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


658-25AB中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 2 W

热阻 5 ℃/W

热阻强制气流 5.00℃/W @500LFM

封装参数

安装方式 Adhesive

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

宽度 27.94 mm

高度 6.35 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

重量 5.67 g

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

数据手册

在线购买658-25AB
型号: 658-25AB
制造商: Wakefield Engineering
描述:658 系列 27.9 x 27.9 x 6.4 mm 5° C/W 热阻 全方向 散热片

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