662-15AG参数规格_中文资料_数据手册PDF

662-15AG概述

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Gold Iridite

散热片 BGA 铝 2.0W @ 30°C 顶部安装

得捷:
HEATSINK EXTRUSION 45MM

贸泽:
Heat Sinks BGA45 43x43

Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Gold Iridite

Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Gold Iridite

MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Gold Iridite

Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Gold Iridite

662-15AG中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

外形尺寸

长度 43.51 mm

宽度 43.51 mm

高度 3.8 mm

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

数据手册

在线购买662-15AG

型号： 662-15AG

制造商： Wakefield Engineering

描述：Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Gold Iridite