Heat Sink, Fin, Pin Fin Array, Omnidirect, Aluminum, Anodized
散热片 BGA 铝 - 顶部安装
得捷: HEATSINK CPU 21MM SQ
热阻强制气流 15.0℃/W @200LFM
安装方式 Surface Mount
封装 BGA
长度 21.00 mm
宽度 21.0 mm
高度 11.4 mm
材质 Aluminum
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册