60-5-10

CHEMTRONICS  60-5-10  吸锡编织带, 60系列, 3.9MM 3.0M

拆焊 织物/棉芯 无需清洁，树脂，非活性（R），无铅 - 棕色 0.145"（3.68mm） 10"（3.048m）

得捷:
DESOLDER BRAID NO-CLN 0.145" 10"

欧时:
Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

e络盟:
脱焊编织, Soder-Wick®, 无清洁, 静态耗散线轴, 0.15英寸 x 10英尺

Allied Electronics:
Desoldering Braid; SoderWick No Clean; 0.145/3.7mmbrown; 10 ft L

Newark:
# CHEMTRONICS  60-5-10  Desoldering Braid, Soder-Wick®, No-Clean, Static Dissipative Bobbin, 0.15" x 10 ft