625-25ABT4参数规格_中文资料_数据手册PDF

625-25ABT4概述

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized

Heat Sink BGA Aluminum Top Mount

得捷:
HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE

Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized

Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized

625-25ABT4中文资料参数规格

技术参数

热阻强制气流 12.00℃/W @500LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 25.00 mm

宽度 25.0 mm

高度 6.40 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买625-25ABT4

型号： 625-25ABT4

制造商： Wakefield Engineering

描述：Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized