658-25ABT2参数规格_中文资料_数据手册PDF

658-25ABT2概述

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

Heat Sink BGA Aluminum 2.0W @ 40°C Top Mount

得捷:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

658-25ABT2中文资料参数规格

技术参数

热阻强制气流 5.00℃/W @500LFM

封装参数

安装方式 Adhesive

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

宽度 27.9 mm

高度 6.4 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

数据手册

在线购买658-25ABT2

型号： 658-25ABT2

制造商： Wakefield Engineering

描述：Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized