658-60ABT4

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658-60ABT4概述

Heat Sink; Package/Case: BGA; Mounting Type: Adhesive; Length: 27.9mm; Height: 15.2mm; Width: 27.9mm; Color: Black

散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装


得捷:
HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK


Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Newark:
# WAKEFIELD SOLUTIONS  658-60ABT4  Heat Sink, BGA, 15.2 mm, 27.9 mm, 27.9 mm


MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


658-60ABT4中文资料参数规格
技术参数

热阻强制气流 2.00℃/W @500LFM

封装参数

安装方式 Adhesive

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

宽度 27.9 mm

高度 15.2 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

数据手册

在线购买658-60ABT4
型号: 658-60ABT4
制造商: Wakefield Engineering
描述:Heat Sink; Package/Case: BGA; Mounting Type: Adhesive; Length: 27.9mm; Height: 15.2mm; Width: 27.9mm; Color: Black

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