628-20AB

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628-20AB概述

HEAT SINK; Packages Cooled: BGA; Width: 44.5mm; Height: 5.1mm; Length: 43.2mm ; RoHS Compliant: Yes

散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 4.0W @ 80°C 顶部安装


得捷:
HEATSINK FOR 45MM BGA


Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Newark:
# WAKEFIELD SOLUTIONS  628-20AB  Heat Sink, Square, For BGA"s, Omnidirectional, Pin Fin, Black Anodized, BGA, 5.1 mm, 44.5 mm


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


628-20AB中文资料参数规格
封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 43.2 mm

宽度 44.5 mm

高度 5.10 mm

封装 BGA

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买628-20AB
型号: 628-20AB
制造商: Wakefield Engineering
描述:HEAT SINK; Packages Cooled: BGA; Width: 44.5mm; Height: 5.1mm; Length: 43.2mm ; RoHS Compliant: Yes

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