658-45ABT2参数规格_中文资料_数据手册PDF

658-45ABT2概述

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

Heat Sink BGA Aluminum 3.0W @ 50°C Top Mount

得捷:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

贸泽:
Heat Sinks

Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

658-45ABT2中文资料参数规格

技术参数

耗散功率 3 W

热阻强制气流 6.00℃/W @200LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

宽度 27.9 mm

高度 11.4 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买658-45ABT2

型号： 658-45ABT2

制造商： Wakefield Engineering

描述：Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized