6116LA70TDB

6116LA70TDB中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 24

封装 DIP

外形尺寸

长度 32.004 mm

宽度 7.62 mm

封装 DIP

厚度 3.56 mm

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买6116LA70TDB
型号: 6116LA70TDB
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, CDIP24, 0.3INCH, CERAMIC, DIP-24

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