74HCT1G00GW

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74HCT1G00GW中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 5

封装 TSSOP

外形尺寸

长度 2.25 mm

宽度 1.35 mm

高度 1 mm

封装 TSSOP

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买74HCT1G00GW
型号: 74HCT1G00GW
制造商: NXP 恩智浦
描述:74系列逻辑芯片/74HCT1G00GW

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