72V36110L6BB

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72V36110L6BB中文资料参数规格
技术参数

存取时间 4 ns

电源电压 3.15V ~ 3.45V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 144

封装 BGA-144

外形尺寸

长度 13.0 mm

宽度 13.0 mm

封装 BGA-144

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买72V36110L6BB
型号: 72V36110L6BB
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 36 144Pin BGA

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