744C083223GP

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744C083223GP概述

744 系列 1206 0.125 W 22 kOhm ±2 % 200 V 表面贴装 贴片电阻 阵列

22k 欧姆 ±2% 125mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 2012,凹陷,长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 22K OHM 2012


艾睿:
Res Thick Film Array 22K Ohm 2% 0.5W1/2W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20124 X 1206 Concave SMD T/R


富昌:
744 系列 1206 0.125 W 22 kOhm ±2 % 200 V 表面贴装 贴片电阻 阵列


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 22K Ohm 2% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8-Pin 20124 X 1206 Concave SMD T/R


744C083223GP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 0.5 W

电阻 22 KΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2012

外形尺寸

长度 5.08 mm

宽度 3.2 mm

高度 0.6 mm

封装 2012

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买744C083223GP
型号: 744C083223GP
制造商: CTS 西迪斯
描述:744 系列 1206 0.125 W 22 kOhm ±2 % 200 V 表面贴装 贴片电阻 阵列

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