746X101222JP

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746X101222JP概述

746 系列 3.3 x 1.65 mm 0.031 W 2.2k Ohm ±5 % 25 V 表面贴装 贴片电阻 阵列

Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


得捷:
RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 1206


立创商城:
2.2kΩ ±5%


贸泽:
电阻器网络与阵列 2.2Kohms 25V 5%


艾睿:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


安富利:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Convex SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


Verical:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


Online Components:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C BUS 10-Pin 12068 X 0603 Convex SMD T/R


746X101222JP中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

耗散功率 31 mW

电阻 2.2 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.65 mm

高度 0.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 600 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买746X101222JP
型号: 746X101222JP
制造商: CTS 西迪斯
描述:746 系列 3.3 x 1.65 mm 0.031 W 2.2k Ohm ±5 % 25 V 表面贴装 贴片电阻 阵列
替代型号746X101222JP
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完全替代

746X101222JP和746X101222J的区别

CAY17-222JALF

伯恩斯

功能相似

746X101222JP和CAY17-222JALF的区别

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