744C083111JP

744C083111JP图片1
744C083111JP图片2
744C083111JP概述

Res Thick Film Array 110Ω 5% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20124 X 1206 Concave SMD T/R

110 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2012, Concave, Long Side Terminals


得捷:
RES ARRAY 4 RES 110 OHM 2012


艾睿:
Res Thick Film Array 110 Ohm 5% 0.5W1/2W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20124 X 1206 Concave SMD T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 110 Ohm 5% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8-Pin 20124 X 1206 Concave SMD T/R


744C083111JP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.5 W

电阻 110 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 2012

外形尺寸

长度 5.08 mm

宽度 3.2 mm

高度 0.6 mm

封装 2012

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买744C083111JP
型号: 744C083111JP
制造商: CTS 西迪斯
描述:Res Thick Film Array 110Ω 5% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20124 X 1206 Concave SMD T/R

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台